芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”

产品描述：

芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

“龍鷹一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河，该产品是芯擎科技在2021年12月推出的国内首款7纳米工艺制程的高性能、低功耗车规级智能座舱芯片，并已于2022年年底前实现量产。该芯片是目前国内最高制程的车规级芯片，可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统，提升智能座舱应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。

独特优势：

龍鷹一号”具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代传统的4-5颗独立芯片功能，单芯片支持“舱泊一体”的应用。

“龍鷹一号”内置独立的功能安全岛和信息安全岛，可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求，为汽车的信息安全保驾护航。芯擎科技掌握的自主核心技术，有助于汽车供应链的安全保障。

“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，并为中国车企提供了全新选择。

应用场景：

“龍鷹一号”支持多维度成熟应用，包括：数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。拥有广泛应用场景和巨大市场潜力，主要面向智能座舱、辅助驾驶和工业应用。

“龍鷹一号”单芯片解决方案能完美支持舱泊一体解决方案，从而使主机厂显著降低成本，提升用户体验，并引领行业技术发展向舱驾融合升级演进。

与此同时，芯擎科技着眼于产品的迭代和升级并进行前瞻性布局，加快新产品的研发及产业化，正在研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片、高阶网关芯片和车载中央处理器芯片，未来还有多款新品进行流片面市。

未来前景：

搭载“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08现已上市销售，今年年底前还将有多款搭载车型陆续进入市场。

随着电气化、智能化的发展，车里的元器件会越来越多，包括智能座舱、自动驾驶的高算力芯片，功率器件，传感器，MCU等，这些都是很大的增长点。同时，这些元器件目前的国产占有率还非常低，因此具有很大的发展空间。芯擎科技将不断开拓市场并提高产品的市占率，全面助力车规级芯片国产化的提速。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。